CAJA PARA SUPERFICIE ESTANCA 7 MÓDULOS IP55-PRE251
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- Artículo: SEMINUEVO
- Marca: Roket
- Construido en ABS blanco con retardador de llama y policarbonato fumé con protector UV (solar) y mejorador de impacto. Con tornillos de acero inoxidable.
- Tapa de policarbonato fumé con traba a presión y burletes en caucho EPDM.
- Tornillo de acero inoxidable, logrando un óptimo mantenimiento en el tiempo.
- Grado de protección: IP 55
- Resistencia al impacto: IK 08
- Resistencia al hilo incandescente: 650 grados.
- Capacidad-módulos: 7
- Medida exterior (Alto x Largo x profundidad) mm: 164 x 164 x 100
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ACCESORIOS, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, REPUESTOS VARIOS
Flux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
ACCESORIOS, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, REPUESTOS VARIOSFlux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
La pasta de flux Amtech NC-559-ASM es una herramienta esencial en la soldadura de precisión, ideal para aplicaciones de reballing en componentes BGA (Ball Grid Array), SMT (Surface Mount Technology) y ensamblajes de Flip Chip. Su fórmula de flux no-clean facilita el trabajo al no requerir limpieza posterior, además de ofrecer una excelente adherencia y conductividad, cruciales en trabajos de precisión.
Características Técnicas
- Tipo de Flux: No-clean y sin plomo, lo que contribuye a la protección ambiental al eliminar residuos tóxicos.
- Presentación: Disponible en bote de 100 gramos o en jeringas de 10 y 30 cc para mayor precisión y control durante la aplicación.
- Aplicaciones Principales:
- Ideal para reballing y reparación de soldaduras en dispositivos electrónicos, especialmente en circuitos y componentes de alta densidad como BGA, PGA (Pin Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
- Utilizada también para el ensamblaje de Flip Chip en substratos PCB.
- Propiedades Especiales:
- Alta adherencia que asegura una excelente unión de las esferas de estaño a los componentes.
- Baja oxidación y excelente capacidad anti-humedad, lo que garantiza una soldadura duradera y confiable incluso en condiciones de alta temperatura y humedad.
- Sin limpieza posterior: reduce tiempos de producción y evita residuos no deseados en el PCB, mejorando la eficiencia en ambientes de producción.
Recomendaciones de Uso
Para obtener los mejores resultados, se recomienda aplicar la pasta de flux con un perfil térmico controlado que permita una temperatura de remojo de 140-180 °C durante 60-90 segundos, especialmente en procesos de soldadura complejos. Este perfil ayuda a minimizar la formación de burbujas y asegura una distribución uniforme del flux en el sustrato.
SKU: n/a
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