MAQUETA PARA PROYECTO DE INSTALACIÓN ELÉCTRICA INTELIGENTE
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DE TODO, MATERIAL ELÉCTRICO, REMATE, REPUESTOS VARIOS
Fantape cinta EPR autofundente 2517 9.14 m × 19 mm × 0.75 mm – alta resistencia para cables eléctricos
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La cinta Fantape 2517 de goma EPR autofundente es ideal para empalmes, terminaciones de cables eléctricos y aplicaciones industriales exigentes. Su fórmula auto‑fusible permite un aislamiento resistente a la humedad, variaciones térmicas y tensiones mecánicas.
Fabricada con estándares de calidad para entornos eléctricos críticos, es flexible y duradera, con excelente adaptabilidad a diferentes superficies.
Estado
Nuevo
Especificaciones Técnicas
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Material: goma EPR auto‑fundente
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Dimensiones: 9.14 m de largo × 19 mm ancho × 0.75 mm grosor
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Voltaje nominal: estándar para aislamiento eléctrico (consulta específica si la tienes)
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Temperatura de trabajo: hasta ~90 °C (relevante en cables)
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Color: negro
SKU: n/a -
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ACCESORIOS, Cables, DE TODO, ELECTRONICA, Electrónica, MATERIAL ELÉCTRICO, REMATE, RESPALDO ELÉCTRICO UPS
Unidad de distribución de energía (PDU) | Hewlett Packard Enterprise | P9Q40A | 12 tomacorrientes de CA | 1U Negro
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Unidad de Distribución de Energía Hewlett Packard Enterprise (HPE) P9Q40A
PDU Básica Montable en Rack (1U) con 12 Salidas C13La HPE PDU P9Q40A es una solución eficiente para centros de datos y entornos de servidores que requieren una distribución de energía confiable y optimizada. Diseñada en formato 1U, esta PDU básica permite maximizar el espacio en racks estándar mientras suministra energía a múltiples dispositivos simultáneamente.
Características Principales
- Modelo: P9Q40A
- Tipo: PDU básica montable en rack (1U)
- Número de Salidas: 12 tomacorrientes tipo C13
- Capacidad de Carga: Hasta 4.9 kVA
- Voltaje de Entrada: 208 V
- Corriente Máxima: 24 A
- Frecuencia de Entrada: 50 – 60 Hz
- Conector de Entrada: NEMA L6-30P
- Dimensiones: 465 mm (ancho) x 197.4 mm (profundidad) x 42 mm (alto)
- Peso: 10.1 kg
- Longitud del Cable: 12 pies
Ventajas del HPE PDU P9Q40A
- Optimización del Espacio en Rack:
Su diseño compacto en 1U facilita la integración en racks sin sacrificar espacio valioso, ideal para entornos donde la eficiencia es clave. - Distribución Eficiente de Energía:
Con 12 salidas tipo C13, es capaz de alimentar múltiples servidores y equipos simultáneamente, asegurando una operación continua y confiable. - Alta Capacidad de Carga:
Capaz de soportar hasta 4.9 kVA con una corriente máxima de 24 A, proporcionando energía estable a dispositivos críticos en el centro de datos. - Compatibilidad y Conexión Segura:
Utiliza un conector de entrada NEMA L6-30P, garantizando una conexión segura y eficiente en sistemas de 208 V. - Cable de Alimentación Extendido:
Gracias a su cable de 12 pies, se facilita una mayor flexibilidad para conectar la PDU a una fuente de alimentación sin restricciones de ubicación.
Aplicaciones Ideales
- Centros de datos de tamaño pequeño a mediano.
- Entornos de servidores y redes empresariales.
- Instalaciones de telecomunicaciones.
- Salas de equipos y aplicaciones industriales.
SKU: n/a -
ACCESORIOS, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, REPUESTOS VARIOS
Flux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
ACCESORIOS, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, REPUESTOS VARIOSFlux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
La pasta de flux Amtech NC-559-ASM es una herramienta esencial en la soldadura de precisión, ideal para aplicaciones de reballing en componentes BGA (Ball Grid Array), SMT (Surface Mount Technology) y ensamblajes de Flip Chip. Su fórmula de flux no-clean facilita el trabajo al no requerir limpieza posterior, además de ofrecer una excelente adherencia y conductividad, cruciales en trabajos de precisión.
Características Técnicas
- Tipo de Flux: No-clean y sin plomo, lo que contribuye a la protección ambiental al eliminar residuos tóxicos.
- Presentación: Disponible en bote de 100 gramos o en jeringas de 10 y 30 cc para mayor precisión y control durante la aplicación.
- Aplicaciones Principales:
- Ideal para reballing y reparación de soldaduras en dispositivos electrónicos, especialmente en circuitos y componentes de alta densidad como BGA, PGA (Pin Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
- Utilizada también para el ensamblaje de Flip Chip en substratos PCB.
- Propiedades Especiales:
- Alta adherencia que asegura una excelente unión de las esferas de estaño a los componentes.
- Baja oxidación y excelente capacidad anti-humedad, lo que garantiza una soldadura duradera y confiable incluso en condiciones de alta temperatura y humedad.
- Sin limpieza posterior: reduce tiempos de producción y evita residuos no deseados en el PCB, mejorando la eficiencia en ambientes de producción.
Recomendaciones de Uso
Para obtener los mejores resultados, se recomienda aplicar la pasta de flux con un perfil térmico controlado que permita una temperatura de remojo de 140-180 °C durante 60-90 segundos, especialmente en procesos de soldadura complejos. Este perfil ayuda a minimizar la formación de burbujas y asegura una distribución uniforme del flux en el sustrato.
SKU: n/a
