PROTO-BOARD 203A GLOBAL ESPECIALIDADES-SEMINUEVA
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Sin categorizar, ACCESORIOS, COMPUTADORAS, DE TODO, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, Partes electricas y electronicas
AMTECH | Flux Pasta | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo | Pasta de flujo de soldadura | 100% Original | adecuado para SMT BGA | Herramientas de Reparación de Soldadura
Sin categorizar, ACCESORIOS, COMPUTADORAS, DE TODO, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, Partes electricas y electronicasAMTECH | Flux Pasta | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo | Pasta de flujo de soldadura | 100% Original | adecuado para SMT BGA | Herramientas de Reparación de Soldadura
La Pasta de Flux AMTECH NC-559-ASM es una solución de alta calidad, ideal para procesos de reballing de BGA y aplicaciones en tecnología de montaje en superficie (SMT). Diseñada para técnicos en reparaciones electrónicas, este flux en pasta destaca por su formulación sin plomo y de tipo no-clean (sin limpieza), proporcionando resultados precisos sin residuos molestos.
Características Principales
- Tipo y Composición:
- No-clean: No requiere limpieza posterior, ya que el residuo es transparente e incoloro, manteniendo un aspecto impecable en las soldaduras.
- Sin plomo: Compatible tanto con soldaduras libres de plomo como con plomo, cumpliendo con las normativas actuales para soldaduras electrónicas y respetuosa con el medio ambiente.
- Aplicaciones y Usos:
- Especialmente efectivo en reballing de BGA, además de otros componentes SMD.
- Su alta pureza y capacidad de humectación permiten una adhesión excelente, mejorando la calidad y durabilidad de las reparaciones.
- Útil en soldaduras tanto manuales como automáticas, garantizando flexibilidad para el uso en equipos de trabajo profesional y en reparaciones detalladas a nivel de componentes electrónicos.
- Especificaciones Técnicas:
- Peso: 100 gramos, ideal para trabajos continuos.
- Presentación: Formato en pasta para fácil aplicación y almacenamiento seguro.
- Compatibilidad: Puede usarse tanto en soldadura con estaño tradicional como en aplicaciones sin plomo.
- Ventajas Adicionales:
- Resistente a la oxidación: Este flux reduce el riesgo de oxidación durante la soldadura, lo que aumenta la calidad y durabilidad de las conexiones.
- Producto no conductivo, ideal para componentes electrónicos delicados y trabajos precisos donde la seguridad es esencial.
Beneficios para Profesionales de la Electrónica
La Pasta de Flux AMTECH NC-559-ASM es una herramienta versátil y esencial en cualquier kit de soldadura profesional. Con propiedades avanzadas de adhesión y sin limpieza, facilita un trabajo más eficiente y de alta precisión, ideal para técnicos especializados en reparación de dispositivos electrónicos y microcomponentes.
SKU: n/a - Tipo y Composición:
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ACCESORIOS, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, REPUESTOS VARIOS
Flux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
ACCESORIOS, ELECTRONICA, MATERIAL ELÉCTRICO, REPUESTOS VARIOSFlux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
La pasta de flux Amtech NC-559-ASM es una herramienta esencial en la soldadura de precisión, ideal para aplicaciones de reballing en componentes BGA (Ball Grid Array), SMT (Surface Mount Technology) y ensamblajes de Flip Chip. Su fórmula de flux no-clean facilita el trabajo al no requerir limpieza posterior, además de ofrecer una excelente adherencia y conductividad, cruciales en trabajos de precisión.
Características Técnicas
- Tipo de Flux: No-clean y sin plomo, lo que contribuye a la protección ambiental al eliminar residuos tóxicos.
- Presentación: Disponible en bote de 100 gramos o en jeringas de 10 y 30 cc para mayor precisión y control durante la aplicación.
- Aplicaciones Principales:
- Ideal para reballing y reparación de soldaduras en dispositivos electrónicos, especialmente en circuitos y componentes de alta densidad como BGA, PGA (Pin Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
- Utilizada también para el ensamblaje de Flip Chip en substratos PCB.
- Propiedades Especiales:
- Alta adherencia que asegura una excelente unión de las esferas de estaño a los componentes.
- Baja oxidación y excelente capacidad anti-humedad, lo que garantiza una soldadura duradera y confiable incluso en condiciones de alta temperatura y humedad.
- Sin limpieza posterior: reduce tiempos de producción y evita residuos no deseados en el PCB, mejorando la eficiencia en ambientes de producción.
Recomendaciones de Uso
Para obtener los mejores resultados, se recomienda aplicar la pasta de flux con un perfil térmico controlado que permita una temperatura de remojo de 140-180 °C durante 60-90 segundos, especialmente en procesos de soldadura complejos. Este perfil ayuda a minimizar la formación de burbujas y asegura una distribución uniforme del flux en el sustrato.
SKU: n/a
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