Descripción del Producto
- Modelo: RMA-218
- Volumen: 100 gramos
- Tipo: Flux sin limpieza
- Aplicación: Adecuado para trabajos de reballing, unión de esferas o pines a paquetes BGA (Ball Grid Array), CGA (Column Grid Array) y CSP (Chip Scale Package), así como para operaciones de ensamblaje como la unión de chips a sustratos de PCB.
- Consistencia: Gel-like, lo que permite una fácil aplicación y alta viscosidad sin dejar residuos.
Características
- Cumple con RoHS: Indica que el producto cumple con los estándares sobre sustancias peligrosas.
- Uso: Ideal para reparaciones de PCB, especialmente en procesos de reballing donde se vuelven a unir las bolas de soldadura a los paquetes BGA.
Este flux es particularmente útil para entusiastas de la electrónica y profesionales involucrados en reparaciones de PCB y tareas de soldadura.
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