Flux Pasta Amtech | NC-559-ASM | Reballing 100g | sin plomo limpio | Soldadura de flujo
La pasta de flux Amtech NC-559-ASM es una herramienta esencial en la soldadura de precisión, ideal para aplicaciones de reballing en componentes BGA (Ball Grid Array), SMT (Surface Mount Technology) y ensamblajes de Flip Chip. Su fórmula de flux no-clean facilita el trabajo al no requerir limpieza posterior, además de ofrecer una excelente adherencia y conductividad, cruciales en trabajos de precisión.
Características Técnicas
- Tipo de Flux: No-clean y sin plomo, lo que contribuye a la protección ambiental al eliminar residuos tóxicos.
- Presentación: Disponible en bote de 100 gramos o en jeringas de 10 y 30 cc para mayor precisión y control durante la aplicación.
- Aplicaciones Principales:
- Ideal para reballing y reparación de soldaduras en dispositivos electrónicos, especialmente en circuitos y componentes de alta densidad como BGA, PGA (Pin Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
- Utilizada también para el ensamblaje de Flip Chip en substratos PCB.
- Propiedades Especiales:
- Alta adherencia que asegura una excelente unión de las esferas de estaño a los componentes.
- Baja oxidación y excelente capacidad anti-humedad, lo que garantiza una soldadura duradera y confiable incluso en condiciones de alta temperatura y humedad.
- Sin limpieza posterior: reduce tiempos de producción y evita residuos no deseados en el PCB, mejorando la eficiencia en ambientes de producción.
Recomendaciones de Uso
Para obtener los mejores resultados, se recomienda aplicar la pasta de flux con un perfil térmico controlado que permita una temperatura de remojo de 140-180 °C durante 60-90 segundos, especialmente en procesos de soldadura complejos. Este perfil ayuda a minimizar la formación de burbujas y asegura una distribución uniforme del flux en el sustrato.
$60.00 $75.00
La Flux Pasta Amtech NC-559-ASM es un producto altamente valorado en el ámbito de la soldadura, especialmente para aplicaciones de reballing en componentes electrónicos. Aquí tienes un resumen de sus características y dónde puedes adquirirla:
Características del Producto
- Tipo: Pasta de soldadura sin plomo (lead-free).
- Presentación: Viene en un bote de 100 gramos.
- Uso: Ideal para reballing de componentes BGA (Ball Grid Array) y SMT (Surface Mount Technology).
- Propiedades: No requiere limpieza posterior a su uso, lo que la hace conveniente para trabajos de precisión. Es conocida por su alta pureza y capacidad de adherencia a las esferas de estaño.
La Flux Pasta Amtech NC-559-ASM es una excelente opción para quienes trabajan en la soldadura de componentes electrónicos, ofreciendo facilidad de uso y resultados de alta calidad. Puedes adquirirla en varias plataformas en línea, asegurándote de elegir la opción que mejor se adapte a tus necesidades.
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