fbpx
🔍
  1. 1
  2. 2
  3. 3
    , , ,

    Flux Sin Limpieza | RMA-218 | 100g | KINGBO | Ideal para Reballing y Reparaciones de PCB Profesionales

    Add to wishlist
    Compare

    Descripción del Producto

    Modelo: RMA-218

    Volumen: 100 gramos

    Tipo: Flux sin limpieza Aplicación: Adecuado para trabajos de reballing, unión de esferas o pines a paquetes BGA (Ball Grid Array), CGA (Column Grid Array) y CSP (Chip Scale Package), así como para operaciones de ensamblaje como la unión de chips a sustratos de PCB.

    Consistencia: Gel-like, lo que permite una fácil aplicación y alta viscosidad sin dejar residuos. Características Cumple con RoHS: Indica que el producto cumple con los estándares sobre sustancias peligrosas.

    Uso: Ideal para reparaciones de PCB, especialmente en procesos de reballing donde se vuelven a unir las bolas de soldadura a los paquetes BGA.

    Este flux es particularmente útil para entusiastas de la electrónica y profesionales involucrados en reparaciones de PCB y tareas de soldadura.

    $60.00

    Add to wishlist
    Compare

    El Flux Sin Limpieza RMA-218 es un producto altamente valorado en el ámbito de la reparación de placas de circuito impreso (PCB) y el reballing de componentes BGA (Ball Grid Array). Este flux es conocido por su alta viscosidad y su capacidad para facilitar la unión de esferas o pines a paquetes BGA, CGA (Chip Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).

    Características Principales

    • Modelo: RMA-218
    • Volumen: 100g
    • Tipo: Sin limpieza (no-clean)
    • Uso: Ideal para reballing, retrabajo y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB (Printed Wiring Board).
    • Origen: Fabricado en Japón, lo que garantiza un estándar de calidad elevado.

    Aplicaciones

    El RMA-218 es especialmente útil en:

    • Reballing: Proceso de reemplazo de las esferas de soldadura en componentes BGA.
    • Reparaciones de PCB: Adecuado para trabajos de soldadura en componentes SMT (Surface Mount Technology) y SMD (Surface Mount Device).
    • Ensamblaje de circuitos: Facilita la unión de componentes en diversas configuraciones.

    Ventajas

    • Fácil de usar: Su fórmula permite una aplicación sencilla y efectiva.
    • No requiere limpieza: Al ser un flux sin limpieza, no deja residuos que deban ser eliminados después del proceso de soldadura.
    • Alta viscosidad: Proporciona una buena adherencia y control durante la aplicación.
    Categorías: , , ,

    Productos relacionados