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KINGBO | Flux Pasta | RMA-218 | ROHS | Fundente de soldadura | Pasta de 100g


Especificaciones:

  • Modelo: RMA-218
  • Volumen: 100 gramos
  • Tipo: Flux sin limpieza de alta eficiencia
  • Consistencia: Gel-like, ideal para aplicaciones precisas; alta viscosidad que evita el goteo y garantiza que no queden residuos después de su uso.

Aplicaciones del RMA-218 Flux sin Limpieza Este flux es adecuado para una variedad de tareas críticas en reparaciones de PCB y ensamblajes de componentes electrónicos. Entre sus aplicaciones, destaca en:

  • Reballing: Unión de esferas o pines a paquetes BGA (Ball Grid Array), CGA (Column Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
  • Montaje de PCB: Perfecto para la unión de chips a sustratos de PCB, optimizando la precisión en el ensamblaje de circuitos.

Características Clave

  • Certificación RoHS: Este flux cumple con los estándares sobre sustancias peligrosas, asegurando un uso seguro en entornos industriales y de reparación.
  • Ideal para Profesionales y Entusiastas: Diseñado para quienes realizan trabajos de soldadura y reparación de PCB, especialmente en procesos complejos como el reballing, donde es necesario volver a unir las bolas de soldadura a los paquetes BGA con gran precisión.

Ventajas del RMA-218 en Reparaciones Electrónicas Gracias a su formulación en gel, el flux RMA-218 permite una aplicación controlada y duradera sin dejar residuos, lo que es esencial en trabajos delicados de ensamblaje de PCB. Su formulación sin limpieza garantiza un acabado profesional, facilitando la manipulación de componentes sin necesidad de limpieza adicional, ahorrando tiempo y mejorando la eficiencia en trabajos de alta precisión.

$60.00 $75.00

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Descripción del Producto

  • Modelo: RMA-218
  • Volumen: 100 gramos
  • Tipo: Flux sin limpieza
  • Aplicación: Adecuado para trabajos de reballing, unión de esferas o pines a paquetes BGA (Ball Grid Array), CGA (Column Grid Array) y CSP (Chip Scale Package), así como para operaciones de ensamblaje como la unión de chips a sustratos de PCB.
  • Consistencia: Gel-like, lo que permite una fácil aplicación y alta viscosidad sin dejar residuos.

Características

  • Cumple con RoHS: Indica que el producto cumple con los estándares sobre sustancias peligrosas.
  • Uso: Ideal para reparaciones de PCB, especialmente en procesos de reballing donde se vuelven a unir las bolas de soldadura a los paquetes BGA.

Este flux es particularmente útil para entusiastas de la electrónica y profesionales involucrados en reparaciones de PCB y tareas de soldadura.

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