Placa controladora 3M PCAP Controller, PX521Z-02
marca: Wincor Nixdorf
Número de Parte: 1750302529
Multi-Touch
ASIC Controller PX5nnn
Subtotal: $35.00
Placa controladora 3M PCAP Controller, PX521Z-02
marca: Wincor Nixdorf
Número de Parte: 1750302529
Multi-Touch
ASIC Controller PX5nnn
El KIT de Soporte de Montaje para Interruptor modelo 9806H está diseñado para facilitar la instalación de equipos en racks estándar de 19 pulgadas, ocupando una unidad de rack (1U). Este kit es esencial para asegurar el interruptor de manera firme y segura, optimizando el espacio y garantizando una organización eficiente en entornos de TI.
Características principales:
Beneficios de utilizar este kit:
Consideraciones al adquirir el kit:
Sistemas de estanterías que incorporan puertas correderas o abatibles, permitiendo un acceso frontal rápido y sencillo al contenido almacenado. Estas puertas pueden ser de diversos materiales, como vidrio o metal, y están diseñadas para optimizar el espacio y mejorar la seguridad del almacenamiento. Este tipo de montaje es común en entornos industriales y comerciales donde se requiere un acceso frecuente y ordenado a los materiales almacenados.
La placa base VOG-L04 es esencial para el rendimiento del Huawei P30 Pro, asegurando la integración y funcionamiento de todos los componentes mencionados. Su diseño y construcción permiten al dispositivo ofrecer una experiencia de usuario fluida y eficiente.
Características Clave de la Placa Base VOG-L04:
Especificaciones Técnicas del Huawei P30 Pro:
La pasta de flux Amtech NC-559-ASM es una herramienta esencial en la soldadura de precisión, ideal para aplicaciones de reballing en componentes BGA (Ball Grid Array), SMT (Surface Mount Technology) y ensamblajes de Flip Chip. Su fórmula de flux no-clean facilita el trabajo al no requerir limpieza posterior, además de ofrecer una excelente adherencia y conductividad, cruciales en trabajos de precisión.
Para obtener los mejores resultados, se recomienda aplicar la pasta de flux con un perfil térmico controlado que permita una temperatura de remojo de 140-180 °C durante 60-90 segundos, especialmente en procesos de soldadura complejos. Este perfil ayuda a minimizar la formación de burbujas y asegura una distribución uniforme del flux en el sustrato.
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