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La pasta de flux Amtech NC-559-ASM es una herramienta esencial en la soldadura de precisión, ideal para aplicaciones de reballing en componentes BGA (Ball Grid Array), SMT (Surface Mount Technology) y ensamblajes de Flip Chip. Su fórmula de flux no-clean facilita el trabajo al no requerir limpieza posterior, además de ofrecer una excelente adherencia y conductividad, cruciales en trabajos de precisión.

Características Técnicas

• Tipo de Flux: No-clean y sin plomo, lo que contribuye a la protección ambiental al eliminar residuos tóxicos​.
• Presentación: Disponible en bote de 100 gramos o en jeringas de 10 y 30 cc para mayor precisión y control durante la aplicación​.
• Aplicaciones Principales:
  • Ideal para reballing y reparación de soldaduras en dispositivos electrónicos, especialmente en circuitos y componentes de alta densidad como BGA, PGA (Pin Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
  • Utilizada también para el ensamblaje de Flip Chip en substratos PCB​.
• Propiedades Especiales:
  • Alta adherencia que asegura una excelente unión de las esferas de estaño a los componentes.
  • Baja oxidación y excelente capacidad anti-humedad, lo que garantiza una soldadura duradera y confiable incluso en condiciones de alta temperatura y humedad.
  • Sin limpieza posterior: reduce tiempos de producción y evita residuos no deseados en el PCB, mejorando la eficiencia en ambientes de producción​.

Recomendaciones de Uso

Para obtener los mejores resultados, se recomienda aplicar la pasta de flux con un perfil térmico controlado que permita una temperatura de remojo de 140-180 °C durante 60-90 segundos, especialmente en procesos de soldadura complejos. Este perfil ayuda a minimizar la formación de burbujas y asegura una distribución uniforme del flux en el sustrato.