Flux Sin Limpieza | RMA-218 | 100g | KINGBO | Ideal para Reballing y Reparaciones de PCB Profesionales

El Flux Sin Limpieza RMA-218 es un producto altamente valorado en el ámbito de la reparación de placas de circuito impreso (PCB) y el reballing de componentes BGA (Ball Grid Array). Este flux es conocido por su alta viscosidad y su capacidad para facilitar la unión de esferas o pines a paquetes BGA, CGA (Chip Grid Array) y CSP (Chip Scale Package). Características Principales Modelo : RMA-218 Volumen : 100g Tipo : Sin limpieza (no-clean) Uso : Ideal para reballing, retrabajo y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB (Printed Wiring Board). Origen : Fabricado en Japón, lo que garantiza un estándar de calidad elevado. Aplicaciones El RMA-218 es especialmente útil en: Reballing : Proceso de reemplazo de las esferas de soldadura en componentes BGA. Reparaciones de PCB : Adecuado para trabajos de soldadura en componentes SMT (Surface Mount Technology) y SMD (Surface Mount Device). Ensamblaje de circuitos : Facilita la unión de componentes en diversas configuraciones. Ventajas Fácil de usar : Su fórmula permite una aplicación sencilla y efectiva. No requiere limpieza : Al ser un flux sin limpieza, no deja residuos que deban ser eliminados después del proceso de soldadura. Alta viscosidad : Proporciona una buena adherencia y control durante la aplicación.