Flux Sin Limpieza | RMA-218 | 100g | KINGBO | Ideal para Reballing y Reparaciones de PCB Profesionales
SKU: wc-9029
Descripción del Producto Modelo: RMA-218 Volumen: 100 gramos Tipo: Flux sin limpieza Aplicación: Adecuado para trabajos de reballing, unión de esferas o pines a paquetes BGA (Ball Grid Array), CGA (Column Grid Array) y CSP (Chip Scale Package), así como p
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Descripción del producto
El Flux Sin Limpieza RMA-218 es un producto altamente valorado en el ámbito de la reparación de placas de circuito impreso (PCB) y el reballing de componentes BGA (Ball Grid Array). Este flux es conocido por su alta viscosidad y su capacidad para facilitar la unión de esferas o pines a paquetes BGA, CGA (Chip Grid Array) y CSP (Chip Scale Package).
Características Principales
- Modelo:
- RMA-218
- Volumen:
- 100g
- Tipo:
- Sin limpieza (no-clean)
Uso : Ideal para reballing, retrabajo y operaciones de ensamblaje como la fijación de Flip Chip a sustratos PWB (Printed Wiring Board). Origen : Fabricado en Japón, lo que garantiza un estándar de calidad elevado. Aplicaciones El RMA-218 es especialmente útil en:
- Reballing:
- Proceso de reemplazo de las esferas de soldadura en componentes BGA.
- Reparaciones de PCB:
- Adecuado para trabajos de soldadura en componentes SMT (Surface Mount Technology) y SMD (Surface Mount Device).
- Ensamblaje de circuitos:
- Facilita la unión de componentes en diversas configuraciones.
Ventajas
- Fácil de usar:
- Su fórmula permite una aplicación sencilla y efectiva.
- No requiere limpieza:
- Al ser un flux sin limpieza, no deja residuos que deban ser eliminados después del proceso de soldadura.
- Alta viscosidad:
- Proporciona una buena adherencia y control durante la aplicación.
